硬件工程師的崗位職責(zé)
在生活中，崗位職責(zé)對(duì)人們來說越來越重要，崗位職責(zé)的明確對(duì)于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。一般崗位職責(zé)是怎么制定的呢？下面是小編整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。
硬件工程師的崗位職責(zé)1
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì)；
3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護(hù)與改進(jìn)等工作；
4、編寫設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的.技術(shù)支持；
任職要求：
1、電子相關(guān)專業(yè)，6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，2年測(cè)試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握altium designer、cad軟件；
3、精通pic單片機(jī)或arm編程，懂上位機(jī)更佳；
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力；
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作；崗位職責(zé)：
硬件工程師的崗位職責(zé)2
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)3D打印機(jī)電路硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試測(cè)試等相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā)；
2、硬件系統(tǒng)問題定位與解決
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)、電子元器件選型及整體測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)文檔（如原理圖，BOM等）的制定。
任職要求：
1、26—35歲，本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、懂硬件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)、調(diào)試、生產(chǎn)；
3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，ARM和單片機(jī)的外圍電路設(shè)計(jì)；
4、熟練使用繪圖工具（PADS、Allegro等）必須會(huì)原理圖和PCB設(shè)計(jì)，有處理EMI/EMC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、熟悉電子器件的選型，有機(jī)電一體化產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先。
6、良好的.職業(yè)操守，具有誠信、踏實(shí)、吃苦耐勞的品格，工作態(tài)度積極樂觀。
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職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)車載類（Tracker和OBD和車機(jī)）、4G通信模塊等無線通信終端產(chǎn)品的硬件測(cè)試，包括整機(jī)和PCBA硬件測(cè)試和可靠性測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告，評(píng)估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中設(shè)計(jì)變更、器件替代、降成本等變更方案的測(cè)試和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。
3、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試設(shè)計(jì)，對(duì)硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法進(jìn)行優(yōu)化。
4、與相關(guān)部門緊密配合，推動(dòng)并協(xié)助開發(fā)定位及解決問題，必要時(shí)參與問題攻關(guān)。
任職資格：
1、有車載類、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)。
2、統(tǒng)招本科5年以上硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)，電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)等專業(yè)。
3、熟悉硬件測(cè)試方法、流程。能寫測(cè)試用例，制定測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境（氣候和機(jī)械）、EMC、安規(guī)可靠性測(cè)試。
4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測(cè)試，熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測(cè)試儀器。
5、能閱讀英文專業(yè)技術(shù)文檔。
6、較強(qiáng)的`邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有很強(qiáng)的責(zé)任心及主動(dòng)性。
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崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目調(diào)研，競(jìng)品分析;
2、負(fù)責(zé)整機(jī)方案設(shè)計(jì)及具體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn);
4、負(fù)責(zé)樣機(jī)的研制、調(diào)試、驗(yàn)證和相關(guān)技術(shù)文擋輸出;
5、負(fù)責(zé)技術(shù)攻關(guān)及項(xiàng)目統(tǒng)籌協(xié)調(diào)工作;
6、負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的管理工作;
任職資格
1、機(jī)械工程/電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;
2、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、掌握pro/e、cad/candance等設(shè)計(jì)工具;
4、熟悉鋁合金、鎂合金材料加工及表面處理工藝;
5、熟悉電磁兼容、散熱、防水等相關(guān)設(shè)計(jì);
6、對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性有一定了解;
6、有加固筆記本、加固平板等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有國產(chǎn)平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
7、具備良好的溝通交流能力及團(tuán)隊(duì)合作精神;
8、能接受出差，有一定的`承壓能力，
7、有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
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崗位職責(zé)
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的`臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
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1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
3.熟練使用Altium Designer或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;
4.熟悉PCB layout開發(fā)設(shè)計(jì);
5.具備編寫DFMEA/FMEA等文件能力;
6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
7.熟悉汽車電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)要求;
8.了解車輛總線通信,處理分析和估計(jì)工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);
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職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的部件測(cè)試、模塊測(cè)試和樣機(jī)測(cè)試工作，并出具測(cè)試報(bào)告和解決方案以及測(cè)試儀器相關(guān)的工作；
2、參與和協(xié)助完成產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的`確定工作，并執(zhí)行工作任務(wù)；
3、擬定產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證規(guī)范，報(bào)部門領(lǐng)導(dǎo)審核公司批準(zhǔn)；
4、負(fù)責(zé)開展產(chǎn)品的測(cè)試工作，并出具測(cè)試報(bào)告及相關(guān)改進(jìn)意見；
5、負(fù)責(zé)測(cè)試儀器設(shè)備的相關(guān)工作；
6、負(fù)責(zé)測(cè)試過程的安全管理工作。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上硬件測(cè)試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉硬件開發(fā)與測(cè)試流程；熟悉射頻測(cè)試方法及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
3、熟練使用各種常規(guī)測(cè)試儀器如萬用表、示波器、信號(hào)源、頻譜分析儀、矢網(wǎng)等；
4、、具備較強(qiáng)的分析和總結(jié)問題的能力；
5、具有吃苦精神，能夠承受較大的工作壓力；具備良好的溝通能力，富于團(tuán)隊(duì)合作，工作責(zé)任心強(qiáng)。
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崗位說明：
參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)文檔編寫，底層驅(qū)動(dòng)編程、產(chǎn)品調(diào)試及測(cè)試等工作。
專業(yè)要求：
1、熟悉硬件開發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計(jì)，了解emc相關(guān)知識(shí)
2、熟練掌握一種eda開發(fā)工具(例如 altium designer)
3、熟悉嵌入式c語言開發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，了解arm架構(gòu)mcu工作原理4、具有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文材料
5、良好的溝通、表達(dá)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神
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職責(zé)：
1、對(duì)電氣類產(chǎn)品實(shí)施環(huán)境可靠性、電性能、機(jī)械性能等相關(guān)測(cè)試工作;
2、根據(jù)產(chǎn)品測(cè)試需求，準(zhǔn)備測(cè)試資源并執(zhí)行測(cè)試;
3、測(cè)試環(huán)境的搭建及測(cè)試設(shè)備的日常維護(hù)保養(yǎng)及校準(zhǔn)監(jiān)督;
4、測(cè)試數(shù)據(jù)的整理、編輯及測(cè)試報(bào)告的編寫;
5、測(cè)試過程中實(shí)驗(yàn)室體系要求的工作;
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它各項(xiàng)工作。
任職資格：
1.機(jī)電一體化、測(cè)試技術(shù)與儀器、精密儀器儀表、電子/電氣等專業(yè)，本科以上;
2.具備編寫相關(guān)硬件測(cè)試規(guī)范，設(shè)計(jì)測(cè)試用例的能力;
3.要有較強(qiáng)的溝通能力，在測(cè)試中遇到問題要能夠與開發(fā)保持溝通，協(xié)調(diào)好各種資源;
4.熟悉常用設(shè)備的操作(例如示波器、功率計(jì)等);
5.電氣行業(yè)測(cè)試規(guī)范有一定的'了解;
6.對(duì)檢測(cè)認(rèn)證行業(yè)有一定的了解，有CCC認(rèn)證、節(jié)能認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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職責(zé)：
1、協(xié)同項(xiàng)目研發(fā)人員，進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證與確認(rèn);
2、單板或部件的`信號(hào)質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測(cè)試;
3、測(cè)試規(guī)范制定，把握行業(yè)測(cè)試相關(guān)技術(shù)動(dòng)向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展;
4、測(cè)試平臺(tái)搭建，測(cè)試工裝開發(fā);
5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測(cè)試相關(guān)的支持工作。
6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測(cè)試合格報(bào)告。
崗位要求：
1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)驗(yàn)證及測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉常用電子產(chǎn)品測(cè)試儀器設(shè)備;
3、具有較強(qiáng)的邏輯分析能力和問題分析能力;
4、熟悉C語言和電路原理圖;
5、有消費(fèi)電子產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具有強(qiáng)烈的上進(jìn)心、責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)者優(yōu)先。
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職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)測(cè)試,保證產(chǎn)品質(zhì)量;
2.快速深入理解產(chǎn)品需求，深入了解系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，有針對(duì)性的規(guī)劃并執(zhí)行好各項(xiàng)測(cè)試工作，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試等;
3.影響和推動(dòng)整個(gè)團(tuán)隊(duì)的質(zhì)量意識(shí);
4.跟蹤定位客戶反饋問題，支撐團(tuán)隊(duì)快速做出響應(yīng)。
任職資格：
1.熱愛測(cè)試，良好的責(zé)任心和執(zhí)行力，2-3年左右軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉軟件開發(fā)過程,精通測(cè)試方案和用例設(shè)計(jì)、單元測(cè)試、壓力測(cè)試腳本設(shè)計(jì)、系統(tǒng)性能測(cè)試方法;
3.工作細(xì)致認(rèn)真，有耐心，擁有較好的.溝通技巧及團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的責(zé)任感及進(jìn)取精神;
4.有金融和區(qū)塊鏈相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
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崗位職責(zé):
1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;
3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);
4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;
5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。
職位要求:
1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;
2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;
3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;
4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的'書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;
5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。
硬件工程師的崗位職責(zé)13
1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)，達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題；
2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的需求管理，主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的.設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。
硬件工程師的崗位職責(zé)14
1、支持互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)線的各種測(cè)試活動(dòng)，如功能、接口、穩(wěn)定性、性能、兼容性等測(cè)試;
2、獨(dú)立或帶領(lǐng)其他工程師執(zhí)行項(xiàng)目測(cè)試，包括分配測(cè)試資源，構(gòu)建測(cè)試環(huán)境，設(shè)計(jì)和執(zhí)行測(cè)試用例，進(jìn)行缺陷跟蹤和軟件質(zhì)量分析等;
3、Review UT質(zhì)量，獨(dú)立編寫API對(duì)自動(dòng)化框架持續(xù)改進(jìn)，駕馭各類測(cè)試工具、測(cè)試框架;
4、在項(xiàng)目中保持和技術(shù)經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、開發(fā)工程師等成員的積極有效溝通，推動(dòng)問題解決;
5、根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)線的需求，開發(fā)定制的自動(dòng)化測(cè)試工具，完成測(cè)試工具的代碼編寫、調(diào)試、測(cè)試、相關(guān)開發(fā)文檔;
6、對(duì)測(cè)試方法和流程的進(jìn)行創(chuàng)新改造，提高測(cè)試效率;
7、負(fù)責(zé)測(cè)試團(tuán)隊(duì)的測(cè)試方法和技術(shù)培訓(xùn)，引領(lǐng)團(tuán)隊(duì)測(cè)試技術(shù)的'發(fā)展;
硬件工程師的崗位職責(zé)15
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的`技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
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