溶膠凝膠-模板技術(shù)合成負載型中孔SiO2膜

將溶膠-凝膠技術(shù)與模板技術(shù)結(jié)合起來,分別以TEOS和Na2SiO3為有機和無機硅源,C12H25(CH3)3N+Cl-(DTAC)為模板劑,制備了兩類負載型中孔SiO2膜. SEM,XRD,IR,TG-DTA,氮吸附和氣體滲透性能測試裝置對其進行了表征. 結(jié)果表明:兩類膜成膜情況良好,硅溶膠與模板劑形成鍵聯(lián)型交聯(lián),由有機硅源制備的SiO2膜晶相和非晶相共存,平均孔徑4.2 nm,最高有機分解溫度297 ℃. 而由無機硅源制得的SiO2膜全部為晶態(tài)結(jié)構(gòu),平均孔徑為6.0 nm,最高有機分解溫度275 ℃. 氣體在這兩類膜中的滲透均由Knudsen 擴散控制.

作 者： 李傳峰 鐘順和 李青   作者單位： 天津大學(xué)化工學(xué)院,天津,300072  刊 名： 硅酸鹽學(xué)報  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY  年，卷(期)： 2002 30(3)  分類號： O484  關(guān)鍵詞： 溶膠凝膠-模板技術(shù)   負載型二氧化硅膜   結(jié)構(gòu)表征   氣體滲透性能  

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