內(nèi)存·什么是顆粒封裝

　　顆粒封裝其實(shí)就是內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型，封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

　　隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。芯片的封裝技術(shù)多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經(jīng)歷了從DIP、TSOP到BGA的發(fā)展歷程。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了幾代的變革，性能日益先進(jìn)，芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，以及引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。

【內(nèi)存·什么是顆粒封裝】相關(guān)文章：

什么是led封裝?04-28

什么是內(nèi)存類型03-16

核心內(nèi)存到底是什么內(nèi)存04-12

什么是標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存容量07-24

顆粒歸倉(cāng)作文10-25

怎么增加電腦的內(nèi)存08-14

海內(nèi)存知己作文07-28

海內(nèi)存知己作文[必備]02-16

(精品)海內(nèi)存知己作文01-10

海內(nèi)存知己作文【通用】11-28