MSOP10-EP功率集成電路封裝技術

無錫華潤安盛科技有限公司的MSOP10-EP功率集成電路封裝技術榮獲2008年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術獎.

作 者： 無錫華潤安盛科技有限公司   作者單位：   刊 名： 中國集成電路  英文刊名： CHINA INTEGRATED CIRCULT  年，卷(期)： 2009 18(4)  分類號：   關鍵詞：  

【MSOP10-EP功率集成電路封裝技術】相關文章：

CPU·什么是封裝技術04-26

CPU系列·什么是封裝技術04-26

什么是led封裝?04-28

用砂子做包裝的金牌產(chǎn)品內(nèi)存封裝技術淺析04-28

內(nèi)存·什么是顆粒封裝04-26

顯卡·什么是顯存封裝04-26

無線傳感器網(wǎng)絡的簇頭功率控制技術04-27

無功補償技術在提高電網(wǎng)功率因數(shù)中的應用04-27

《功率》教案04-25

新型eSIP封裝優(yōu)化器件散熱和尺寸04-27